深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目一期预计第四季度连线投产
来源:格隆汇时间:2023-07-10 09:03:42


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格隆汇7月10日丨深南电路(002916)(002916.SZ)近期在接待机构调研时表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。

(责任编辑:刘静 HZ010)

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